Pasta za lemljenje BAKU BK-223

Opis proizvoda je dobijen od strane veštačke inteligencije. Molimo vas da prikazane podatke proverite.

BAKU BK-223 je profesionalna pasta za lemljenje (flux) visokog kvaliteta, neophodna za precizne radove u elektronici. Ova pasta je specijalno formulisana za popravku matičnih ploča mobilnih telefona, kao i za rad sa BGA, SMD i drugim minijaturnim elektronskim komponentama.

Karakteriše je visoka viskoznost koja omogućava precizno nanošenje i odlično prijanjanje, čime se obezbeđuje siguran i stabilan spoj. Pasta je „no-clean“ tipa, što znači da ostavlja minimalne ostatke koji nisu korozivni, čime se značajno smanjuje potreba za dodatnim čišćenjem nakon procesa lemljenja. Njena napredna formula efikasno uklanja okside i poboljšava kvašenje površine tokom procesa, čime štiti komponente od pregrevanja i oštećenja.