BGA sito Nok 6700/6720.

280 RSD

Opis proizvoda je dobijen od strane veštačke inteligencije. Molimo vas da prikazane podatke proverite.

Precizno BGA sito dizajnirano za popravku i reballing čipova na mobilnim telefonima Nokia 6700 i Nokia 6720. Ovo sito omogućava tačno pozicioniranje kuglica kalaja tokom servisiranja matičnih ploča, čime se osigurava stabilan i dugotrajan kontakt komponenti.

  • Izrađeno od visokokvalitetnog materijala otpornog na toplotu
  • Precizni otvori za optimalno nanošenje paste
  • Neophodan alat za profesionalni servis mobilnih telefona